Epoxy - joint congé & collage

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  Résine époxy ISOBOND SR 1170+SD2055

  Système époxy chargé pour joints congés et assemblage structuraux, Ratio 1/2. Pour Composites

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  Résine époxy ISOBOND SR 1170+SD4075

  Isobond est un système adhésif époxy chargé. Il est adapté aux grandes structures composites et applicable en forte épaisseur. Très bonne résistance au fluage en application verticale.

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